PCB Makinesi için Lazer Markalama

Türü: PCB Lazer markalama makinesi

İşaretleme Yöntemi: Tarama İşaretleme

İşlev: İşaretleme, Gravür

Malzeme Örneği 1: Monokristal Silikon Chip, IC Tahıl, Safir

Malzeme Örneği 2: Cam, TFT, LCD, Tekstil, Seramik vb.

Markalama Alanı: 100 * 100 / 200 * 200 mm

Lazer depaneling, lazer eşiğini aşan lazer güç yoğunluğu, lazer ışınının enerjisi ve reaktif gaz destekli kesme işleminin kimyasal reaksiyon ısı enerjisinin tamamı malzeme tarafından emilir, odaklanmış yüksek güç yoğunluklu lazer ışını ışınlama iş parçasını kullanır, böylece malzemenin kaynama noktasındaki keskin artışın lazer noktasının sıcaklığının, ışının ve iş parçasının göreceli hareketi ve sonuçta malzemenin bir yarık oluşturmak için gazlaşmaya ve deliklerin oluşmasına neden olmuştur. bazı yardımcı gaz üfleme.

Lazer depaneling, hızlı değişikliklerin üretim ve işleme teknolojisi için zorlu üretim gereksinimlerini karşılamak için basit, hızlı, sarf edilebilir, temassız, mekanik olmayan, yüksek hassasiyetli çapraz, yarım kesme, kesme çözümleri sağlar.

Özellikleri

● Yeni bir işleme modu oluşturun, bir kalıp olmadan CAD çizimleri ile herhangi bir şekil ürününde kesilebilir, üretim döngüsünü kısaltır, insan kaynaklarının kurtarılması;

● Yüksek hassasiyetli, düşük sapmalı galvanometre, bir servo sistem platformuyla birlikte üstün mikrometre kesme hassasiyeti sağlar;

Stressiz kesme modu ve tam otomatik CCD konumlandırma sistemi, mükemmel kesme efekti sunmak için bir araya gelir;

● Yüksek kesme hızı, küçük ısıdan etkilenen bölge. Isıdan etkilenen tabaka derinliği 0.05 - 0. 1 mm, küçük termal bozulma;

● Mükemmel kesim kalitesi. İnsizyon kenarı pürüzsüz, çökme yok, kesme kalıntısı yok. Karmaşık ve küçük eğrilik yarıçapı ve diğer konturların profili mikron hassasiyetinde kesim sağlayabilir. Dar, genellikle 0. 1 ila 1 mm;

● Operatöre ve çevre kirliliğine zarar vermemek için yeşil kesme işlemi;

Popüler Etiketler: pcb makinesi için lazer markalama, üreticiler, tedarikçiler, fiyat, satılık