Yapay zeka bilgi işlem altyapısı küresel olarak hızlanmaya devam ederken, optik alıcı-verici pazarı hızlı bir büyümenin yeni bir aşamasına giriyor. LightCounting'in en son verilerine göre, yapay zeka kümelerinde kullanılan yüksek-hızlı optik alıcı-vericilerin pazar büyüklüğünün 2025'te 16,5 milyar ABD dolarına ulaşması ve 2026'da 26 milyar ABD dolarına çıkması bekleniyor; bu, iki yıl üst üste yıllık bazda yaklaşık %60'lık bir-büyümeyi temsil ediyor.
800G optik alıcı-vericiler büyük-ölçekli dağıtıma girerken, 1,6T optik alıcı-vericiler ticari olarak benimsenmeye başlıyor.
Pazar talebindeki büyük artış ve yüksek-hızlı optik alıcı-vericilerin dağıtımının hızlanması, üretim süreçleri üzerinde benzeri görülmemiş bir baskı oluşturuyor - ve birleştirme, en kritik adımlardan biri haline geldi.
Kaplin: Optik Alıcı-Verici İmalatının "Kalp Cerrahisi"
Optik bağlantının özü, hassas optik hizalamayı başarmaktır.
Verici (TX) tarafında bağlantı, lazerler tarafından üretilen optik sinyallerin, lensler ve Fiber Diziler (FA) gibi optik bileşenler aracılığıyla optik fiberlere veya dalga kılavuzlarına verimli bir şekilde yönlendirilmesini sağlayarak hassas optik yol hizalaması sağlar.
Alıcı (RX) tarafında, bağlantı, optik fiberler aracılığıyla iletilen optik sinyalleri, Fiber Diziler (FA), Dizili Dalga Kılavuzu Izgaraları (AWG) veya alıcı düzenekleri gibi optik bileşenler aracılığıyla fotodetektörlerle (PD) hizalayarak verimli optik sinyal alımını sağlar.
Eksiksiz bir optik alıcı-verici üretim hattı tipik olarak kalıp takma, birleştirme, birleştirme, montaj ve inceleme dahil olmak üzere birden fazla prosedürü kapsayan 15-20 temel işlem istasyonundan oluşur.
Bu süreçler arasında optik bağlantı en yüksek teknik engeli, en uzun işlem süresini temsil eder ve ürün performansını etkileyen en kritik faktörlerden biridir.
Sektör istatistiklerine göre birleştirme süreci, optik bileşenlerin toplam üretim maliyetinin ve üretim süresinin yaklaşık %60-70'ini oluşturur ve genellikle üretim artışı sırasında birincil darboğaz haline gelir-.
Örnek olarak 1,6T silikon fotonik optik alıcı-vericiler ele alındığında, bağlantı hizalama doğruluğu 400G çağında ±5 μm'den ±0,5 μm'ye ve hatta daha yüksek hassasiyet gereksinimlerine kadar ilerlemiştir.
1,6T silikon fotonik Fiber Dizi (FA) bağlantısı için hizalama hassasiyeti gereksinimleri, manuel operasyon kapasitesinin çok ötesinde nanometre seviyesine (±20 nm) ulaştı.
Bağlantı verimliliğindeki her %1'lik iyileşme, optik kaybı azaltır ve alıcı-vericinin bağlantı bütçe marjını artırır. Bağlama verimindeki her yüzde 1 puanlık iyileşme, yıllık kapasitesi 100.000 birim olan - yüksek hızlı optik alıcı-verici üretiminde genellikle milyon-dolar seviyesine ulaşan- bir üretim hattı için önemli üretim maliyeti tasarrufu sağlayabilir.
Bu arada, CPO (Ortak-Paketlenmiş Optikler) teknolojisindeki ilerleme, optik alıcı-verici mimarilerini yeniden şekillendiriyor.
Fiber Diziler (FA) ile silikon fotonik çip dalga kılavuzları arasındaki hizalama ve birleştirme, optik alıcı-verici imalatındaki en zorlu süreçlerden biri olarak geniş çapta kabul edilmektedir.
Optik motorlar takılabilir mimarilerden ortak paketlenmiş çözümlere geçiş yaptıkça{0}bağlantı, ayrık bileşen hizalamasından son derece entegre çip-seviyesi hizalamasına doğru evriliyor ve daha fazla hizalama boyutu, daha dar paketleme alanı ve hatta daha yüksek hassasiyet gerektiriyor.
Geleneksel manuel veya yarı{0}}otomatik süreçler artık verim, verimlilik ve izlenebilirlik gereksinimlerini aynı anda karşılayamıyor.
Bu nedenle akıllı üretim ekipmanı, optik alıcı-verici sektörünün gelişiminin bir sonraki aşamasında önemli bir etken haline geldi.
HGLaser: Tam-Süreç Kapalı-Döngü Çözümleri
HGLaser, optik alıcı-verici bağlantısında hassasiyet ve verimlilikle ilgili zorlukların üstesinden gelmek için iki ana kategoriyi kapsayan akıllı bir ekipman portföyü geliştirdi: optik bağlantı ve optik alıcı-verici bağlantısı.
Çözümler, geleneksel takılabilir optik alıcı-vericilerden silikon fotonik optik alıcı-vericilere kadar çeşitli uygulamaları destekleyerek COB/COC birleştirmeden Lens birleştirmeye ve Fiber Dizi (FA) birleştirmeye kadar süreçleri kapsayarak birden fazla senaryoda kapsamlı üretim çözümlerine olanak tanır.
Optik Bağlantı
Hassas optik hizalamaya odaklanan optik bağlantı çözümleri, optik bileşenlerin ve pompa kaynaklı lazerlerin hassas paketlenmesine ve üretilmesine hizmet eder.
Işın kalitesi analizi ve çok-eksenli hassas hizalama teknolojileri aracılığıyla bu çözümler, pompa kaynağı lazerleri gibi bileşenlerin dahili optik yol bağlantısındaki verimlilik ve tutarlılık zorluklarını ele alarak, aşağı yönlü optik alıcı-verici üretimi için kararlı ve güvenilir optik bileşenler sağlar.
Reflektör Aynalar için Tam Otomatik Optik Güç Bağlantısı Montaj Ekipmanı
Pompa kaynaklı lazerlerdeki büyük reflektör aynaların tam otomatik bağlantı montajı için tasarlanmıştır.
Ekipman şunları entegre eder:
- Tam otomatik yükleme ve boşaltma
- Aynaları ve büyük reflektör aynalarını birleştiren ışının otomatik olarak tutulması
- Otomatik optik bağlantı
- Dağıtım ve kürleme
- Gerçek-zamanlı birleştirme verimliliği izleme
Temel özellikler şunları içerir:
- Tam otomatik aktif bağlantı
- Yüksek entegrasyonla yüksek bağlantı verimliliği
- Yüksek ürün uyumluluğu ve mükemmel tutarlılık
- Pompa kaynağı dahili ışın birleştirme ve PBS (Polarizasyon Işın Ayırıcı) ayna birleştirme uygulamaları için destek
FAC Hızlı Eksen Kolimasyon Düzeneği Akıllı Ekipman
Pompa kaynaklı lazerlerin ön uç sürecinde otomatik FAC kolimasyon montajı için tasarlanmıştır.
Ekipman, hem pompa kaynaklı lazerler hem de optik alıcı-vericiler için FAC hizalama ve birleştirme uygulamalarını kapsar.
Şunları entegre eder:
- Otomatik FAC lens kullanımı
- Otomatik bağlantı
- Dağıtım ve sabitleme
- Gerçek-zamanlı süreç verileri izleme
Sistem, ışın kalitesi analizi aracılığıyla FAC lenslerinin optimum bağlantı konumunu tanımlar.
Temel özellikler şunları içerir:
- Hem aktif hem de pasif bağlantı modlarını destekler
- Yüksek verimlilik ve entegrasyon ile tam otomatik aktif bağlantı
- Yüksek ürün uyumluluğu ve tutarlılığı
- Tek-tıklamayla otomatik kalibrasyon
- Optik Alıcı-Verici Bağlantısı
Modül düzeyindeki entegrasyon süreçlerine odaklanan optik alıcı-verici birleştirme çözümleri, optik alıcı-verici üretim hatlarının son montaj aşamalarına hizmet eder.
Çözümler aşağıdakileri içeren uygulamaları kapsar:
- COB-VCSEL/PD çipleriyle lens bağlantısı
- Silikon fotonik Fiber Dizi (FA) bağlantısı
Çözümler, nanometre-düzeyinde hassas hareket platformları ve görüş hizalama sistemleri aracılığıyla, çok-eksenli konumlandırmadan altı-eksenli hizalamaya ve ardından UV kürleme sabitlemesine kadar yüksek-hassas hizalama elde eder.
Bu teknolojiler, optik alıcı-vericilerin optik iletim performansını ve seri üretim verimini doğrudan belirler.
400G/800G Çok Modlu Lens Bağlantı Hizalaması Akıllı Ekipman
Çok modlu optik alıcı-vericilerdeki COB-Lens ve VCSEL + PD çiplerinin yüksek-hassasiyetle birleştirilmesi için tasarlanmıştır.
Ekipman, hassas hareket platformları, görüş hizalama sistemleri ve gerçek-zamanlı optik güç izleme aracılığıyla, optik alıcı-verici çekirdek bileşenlerinin yüksek-hassasiyetle hizalanmasını sağlar ve UV yapışkan kürleme yoluyla sabitlemeyi tamamlar.
Temel özellikler şunları içerir:
- Daha Yüksek Hassasiyet
- Mikro-nano birleştirmeyi ve yüksek-hassasiyetteki optik bağlantıyı etkinleştirme.
- Daha Geniş Uyumluluk
- Farklı optik emisyon ve alım mimarilerine sahip optik alıcı-verici ürünlerini destekler.
- İleri Teknoloji
Sürekli yükseltmeler için modüler bir teknoloji mimarisine, 0,1 μm'nin altında konumlandırma doğruluğuna sahip altı-eksenli bir hareket platformuna ve çok-kanallı dengeli birleştirme algoritmalarına sahiptir.
Daha Hızlı Kalibrasyon
Tek-tıklamayla otomatik kalibrasyonu ve ürün modeli değişiklikleri için hızlı kalibrasyonu destekler.
400G–12,8T Tek-Modlu Silikon Fotonik Bağlantı Akıllı Ekipmanı
Birleşik bir platform mimarisine dayanan bu çözüm, 400G'den 12,8T'ye kadar optik alıcı-vericileri destekler.
Şunlarla uyumludur:
- Çok modlu çözümler (COB-Lens + VCSEL/PD)
- Tek-modlu çözümler (DR4/FR4, DR8/FR8, LPO, CPO, NPO, XPO)
Ekipman, hem Lens bağlamayı hem de Fiber Dizi (FA) bağlama işlemlerini destekleyerek aşağıdaki uygulamaları hedef alır:
- Veri merkezleri
- Yapay zeka bilgi işlem kümeleri
- Yerleşik-optik ara bağlantılar
Temel özellikler şunları içerir:
- Daha Yüksek Hassasiyet
- Hizalama çözünürlüğü: ±10 nm'ye kadar
- Konumlandırma tekrarlanabilirliği: ±50 nm
- Açısal doğruluk: ±0,005 derece
Daha Geniş Uyumluluk
- 1,25 mm kanal aralığına sahip çok-kanallı ürünlerle uyumludur
- 8 kanala kadar paralel çalışmayı destekler
- Hem Lens birleştirmeyi hem de Fiber Dizi (FA) bağlama işlem yollarını destekler
- 400G'den 12,8T'ye kadar tam-hızlı uygulamaları kapsar
İleri Teknoloji
- Sürekli yükseltmeleri destekleyen modüler teknoloji mimarisi
- UPH: 20 Adet/Saat
- Yield: >99.5%
- Daha Hızlı Kalibrasyon
- Tek-tıklamayla otomatik kalibrasyon
- Ürün modeli değişiklikleri için tek-tıklamayla kalibrasyon
400G'den 1,6T'ye, optik alıcı-verici hızları ilerlemeye devam ederken, paketleme mimarileri de gelişmeye devam ediyor.
Her nesil yükseltmeyle HGLaser, endüstri talepleriyle birlikte gelişmeye devam ediyor.
HGLaser, kapsamlı bağlantı ekipmanı ve tam{0}}süreçli üretim çözümleri aracılığıyla, her süreç zorluğunu müşteriler için güvenilir üretim verimine dönüştürüyor ve optik alıcı-verici seri üretiminin sınırlarını sürekli olarak zorluyor.
